东莞PCB树脂塞孔板打样焊接-台山琪翔自动化车间

pcb线路板常见的三种钻孔有哪些？      

我们先来介绍下pcb中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。

导通孔via，这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如如盲孔、埋孔，但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为pcb线路板是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔via，所以就有了中文导通孔的称号。

特点是：为了达到客户的需求，pcb树脂塞孔板打样焊接的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，---，运用起来更完善。导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满---下的要求：

1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。

2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求4um不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。

3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

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高精密多层pcb树脂塞孔板打样焊接制作难点

高精密多层线路板一般是指8层以上的线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质牢靠性要求高，首要应用于工业操控，电源、轿车、计算机、、消费类电子、航天航空等---技术领域。近年来，跟着高精密多层板的需求不断增加，使得高精密多层线路板快速开展。下面琪翔电子给大家介绍一下高精密多层pcb树脂塞孔板打样焊接在生产中遇到的首要加工难点。

对比常规pcbpcb树脂塞孔板打样焊接产品特点，高精密多层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密布、单元尺度、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗操控以及牢靠性要求更为严格。

1.钻孔制造难点：选用高tg、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密布bga多，窄孔壁距离导致的caf失效问题;因板厚简单导致斜钻问题。

2.压合制造难点：多张内层芯板和半固化片叠加，压合出产时简单产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺点。在规划叠层结构时，需充分考虑资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量操控及尺度系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，简单导致层间牢靠性测验失效问题。

3.层间对准度难点：由于高层板层数多，客户规划端对pcb各层的对准度要求越来越严格，一般层间对位公役操控±75μm，考虑高层板单元尺度规划较大、图形搬运车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等要素，使得高层板的层间对准度操控难度。

4.内层线路制造难点：高层板选用高tg、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊资料，对内层线路制造及图形尺度操控提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制造难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层aoi漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，简单褶皱导致------，蚀刻过机时简单卷板;高层板大多数为系统板，单元尺度较大，在制品作废的价值相对高。